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日本otsuka大塚電子 非接觸式超高速、高精度測量晶圓和樹脂的厚度計SF-3

更新時間：2024-03-15      瀏覽次數(shù)：303

otsuka大塚電子 非接觸式超高速、高精度測量晶圓和樹脂的厚度計SF-3 

光譜干涉式晶圓厚度計SF-3

在晶圓等研磨、拋光過程中，可以非接觸式超高速、高精度測量晶圓和樹脂的厚度。

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  • 產(chǎn)品信息

  • 規(guī)格

  • 設(shè)備配置

  • 映射

  • 測量示例

產(chǎn)品信息

視頻 從測量到結(jié)果
 
特征

  • 光學(xué)方法可實現(xiàn)非接觸式、無損厚度測量

  • 實現(xiàn)高測量重復(fù)性

  • 可實現(xiàn)高速實時拋光監(jiān)控

  • 實現(xiàn)長WD（工作距離）并且易于集成到設(shè)備中

  • 由主機(jī)設(shè)備使用 LAN 通過 TCP/IP 通信進(jìn)行控制

  • 可測量多層厚度

  • 能夠測量臨時晶圓（臨時鍵合晶圓）各層厚度

5個特點

 

測量項目

  • 厚度測量（5層）

 

目的

  • 各種晶圓（硅及其他化合物晶圓）厚度測量

  • 融入研磨、拋光、粘合等各種工藝中

  • 晶圓以外的厚膜部件的厚度測量

 

集成到半導(dǎo)體工藝中的示例
■ 臨時粘接



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